波士顿咨询(xun)公(gong)司和美国(guo)半(ban)导体协(xie)会联合发布(bu)的《强化不确定时代下的全(quan)球半(ban)导体供应链报(bao)告(gao)》显示，美国(guo)凭借强(qiang)大的科研创(chuang)新能(neng)力(li)，在半导(dao)体研发(fa)密(mi)集型领域处于(yu)领(ling)先地(di)位(wei)，尤其是(shi)在电(dian)子自动化设计/核心知(zhi)识产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设(she)备（41%）等(deng)细分领域；中国大陆的比(bi)较优势领(ling)域在于(yu)封装(zhuang)测试（38%）、晶圆制(zhi)造（16%）以及(ji)原材料（13%）；欧盟的(de)相对优(you)势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和中国台湾则在原材料、记忆芯片(pian)、晶(jing)圆制造等领域占据绝(jue)对优(you)势。