波士顿咨询(xun)公司(si)和美国(guo)半导体协会联(lian)合发布的《强化(hua)不(bu)确定时代下(xia)的全球半导体(ti)供(gong)应链报告》显示，美国凭(ping)借强大的科研创(chuang)新能力，在(zai)半导体研(yan)发(fa)密集型(xing)领域处于领先地位(wei)，尤其是(shi)在电(dian)子自(zi)动化设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑(ji)器件(jian)（67%）、制造设备（41%）等(deng)细分领(ling)域；中国(guo)大陆(lu)的比(bi)较优(you)势领域(yu)在于封装测试（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以及原(yuan)材(cai)料（13%）；欧盟的(de)相(xiang)对优势领(ling)域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国、日本(ben)和中国台(tai)湾则(ze)在原材(cai)料、记忆芯(xin)片、晶(jing)圆制(zhi)造(zao)等领域(yu)占据绝对(dui)优势。