波(bo)士顿(dun)咨询公(gong)司(si)和美国半(ban)导体(ti)协(xie)会联合发布的《强化不确定时代下(xia)的全球半(ban)导(dao)体供应链报告》显示，美国凭(ping)借强大的(de)科研创(chuang)新(xin)能力，在半导(dao)体研发密集(ji)型领(ling)域处(chu)于领先(xian)地(di)位，尤其(qi)是在电子自动化设计/核心知识产(chan)权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制(zhi)造设(she)备（41%）等细分领域；中国(guo)大陆的比较优势领域在于封装测试（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以(yi)及原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优势(shi)领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备（18%）；而韩(han)国(guo)、日本(ben)和中国台湾(wan)则在原材(cai)料(liao)、记忆芯片、晶(jing)圆(yuan)制造等领域占(zhan)据(ju)绝对(dui)优势。