波士(shi)顿(dun)咨询公司和美国半导(dao)体协会(hui)联(lian)合发(fa)布(bu)的《强化不(bu)确定时代下的全球半(ban)导体供应链报(bao)告》显示，美国(guo)凭借强大的科研创(chuang)新能力，在半导体研发密集型领(ling)域处于领先地位(wei)，尤其是在(zai)电子自动化设计/核心知识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑(ji)器件(jian)（67%）、制(zhi)造设备（41%）等(deng)细(xi)分领域；中国大陆的比较(jiao)优势领域(yu)在于封装测试(shi)（38%）、晶圆(yuan)制(zhi)造(zao)（16%）以及原材料(liao)（13%）；欧盟的(de)相(xiang)对优势领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩(han)国、日本和中(zhong)国台湾则在原(yuan)材料、记忆芯(xin)片、晶(jing)圆制造(zao)等领(ling)域占据绝对优势。