波士顿咨询公(gong)司(si)和(he)美国(guo)半导体协会联合发布的《强化不确(que)定时代下的全球半导体供应(ying)链报告(gao)》显(xian)示，美国凭借强大(da)的科(ke)研(yan)创新能力，在半导体研(yan)发密集型领(ling)域(yu)处于领(ling)先地位，尤其是在电子(zi)自动(dong)化设计/核心知(zhi)识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等细分(fen)领(ling)域；中国大陆的比较优势(shi)领(ling)域(yu)在于(yu)封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧(ou)盟的相对优(you)势领域(yu)在(zai)于(yu)EDA/IP（20%）、制(zhi)造(zao)设(she)备（18%）；而韩(han)国、日本(ben)和中国(guo)台湾(wan)则(ze)在原材料、记忆芯片、晶(jing)圆(yuan)制造(zao)等领域(yu)占据绝对优势。