波(bo)士顿咨(zi)询公(gong)司和(he)美国(guo)半(ban)导(dao)体(ti)协会联合发布的《强化不(bu)确定时(shi)代下的全球半导体(ti)供(gong)应链报告》显示，美国(guo)凭(ping)借强大的科研创新(xin)能(neng)力(li)，在半(ban)导体研发密集型领域(yu)处于(yu)领先地位，尤其是在电(dian)子自动化(hua)设(she)计/核心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件(jian)（67%）、制(zhi)造设备（41%）等细分(fen)领(ling)域(yu)；中(zhong)国大(da)陆(lu)的比(bi)较优势领域在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧盟(meng)的(de)相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备（18%）；而韩国、日本和中国台湾则在(zai)原材料、记忆(yi)芯片、晶圆制造(zao)等领域占据(ju)绝对优(you)势(shi)。