波(bo)士顿咨(zi)询公司和(he)美(mei)国(guo)半导体协会(hui)联合(he)发布的《强化不确定时代(dai)下(xia)的全球半(ban)导体供(gong)应链报告》显示，美国凭(ping)借强大的科研创新能力，在半(ban)导体(ti)研发密集(ji)型(xing)领(ling)域处于领先(xian)地位(wei)，尤其是在电子自动化(hua)设计/核心知(zhi)识(shi)产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细(xi)分领(ling)域；中国(guo)大(da)陆的比较(jiao)优势领域(yu)在于封(feng)装测试(shi)（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原材料（13%）；欧盟的相对(dui)优(you)势领域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩国、日本和中(zhong)国台湾则在原(yuan)材料、记忆芯片、晶圆制造等领(ling)域占(zhan)据(ju)绝对优势。