众所周知，先进制程(cheng)芯片制造是(shi)一(yi)个资本密(mi)集(ji)型产业，生产(chan)线的建(jian)设需要(yao)投入数百亿美元，需要(yao)全球(qiu)性市(shi)场来维持。营收规模和(he)利(li)润的下(xia)降将直(zhi)接影响到先(xian)进制程(cheng)工艺(yi)研发的投(tou)入，影(ying)响到(dao)新增产能的扩充和新建(jian)，这样可能(neng)会导致台积电(dian)的创新速(su)度趋(qu)缓。而且(qie)，如(ru)果《2022年芯片与(yu)科(ke)学法(fa)案》强迫更多(duo)的企业(ye)选边站“二选一(yi)”，那么在(zai)中国(guo)大陆以(yi)外的市场中竞争(zheng)将会更加激烈，产能可能出现严重过剩问(wen)题(ti)，台积(ji)电在(zai)美国及其他地(di)区领(ling)先的市场份(fen)额必(bi)然(ran)会被(bei)英特尔、三星等公司蚕食，台积电目前在(zai)5纳(na)米、2纳米(mi)等先进制(zhi)程上(shang)取得的(de)领先地位必(bi)然(ran)受到冲击。