中(zhong)国大(da)陆近年来(lai)也不断出(chu)台(tai)相关政策(ce)以推动国(guo)内半导体产(chan)业(ye)发(fa)展。2016年国务院(yuan)发布的《“十三五(wu)”国家(jia)战(zhan)略性新兴产(chan)业发(fa)展规划》强调了提升核心(xin)基础硬件供给能力。2019年发(fa)布的(de)《财政部 税务总局(ju)关于集成(cheng)电路设计和软件产业(ye)企业(ye)所得(de)税政策(ce)的公告》，对(dui)半导(dao)体相(xiang)关企业进行所(suo)得税减(jian)免。2020年(nian)国务(wu)院印发(fa)《新时期(qi)促(cu)进(jin)集成电(dian)路产业和软件(jian)产业(ye)高质(zhi)量发展的若干政(zheng)策》，再(zai)次从税收和经费支持等(deng)角度鼓励芯片和集成电路产业(ye)的相关(guan)研究与(yu)发展。