波士(shi)顿(dun)咨询公(gong)司和美国半导体协会联合(he)发布的《强(qiang)化不确定时代下(xia)的全球半(ban)导体供(gong)应链报(bao)告》显(xian)示，美国凭借强大的科(ke)研(yan)创新能(neng)力(li)，在(zai)半导(dao)体研发密集型领(ling)域处于领先地位(wei)，尤(you)其是在电子自动化(hua)设计/核心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域；中国(guo)大陆的(de)比(bi)较优势领(ling)域在于封装测试（38%）、晶圆(yuan)制(zhi)造（16%）以(yi)及原(yuan)材料(liao)（13%）；欧(ou)盟的相(xiang)对(dui)优势领(ling)域在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而(er)韩国、日本和中国台湾(wan)则(ze)在原材(cai)料、记忆(yi)芯(xin)片、晶圆(yuan)制造等领域占据绝对优势(shi)。