中国大陆近年来也不(bu)断出台(tai)相(xiang)关(guan)政(zheng)策以推动国内半导(dao)体产业(ye)发展。2016年国务院(yuan)发布的《“十(shi)三五(wu)”国家战略性新兴(xing)产(chan)业(ye)发(fa)展(zhan)规(gui)划》强调了提升核心基础硬件供给能力(li)。2019年发布(bu)的《财(cai)政(zheng)部(bu) 税务总局关(guan)于集成电路设计(ji)和软件(jian)产(chan)业(ye)企业所(suo)得(de)税政策的公告》，对半(ban)导体相(xiang)关企业进行所(suo)得税减免。2020年国务院印发《新(xin)时期促(cu)进(jin)集成电(dian)路产(chan)业和软件产业高(gao)质量发(fa)展的若干政(zheng)策》，再次(ci)从税(shui)收和(he)经费(fei)支持等(deng)角度鼓(gu)励芯片和集成电路(lu)产业的相关研究与发(fa)展。