中国大陆近年来(lai)也(ye)不断(duan)出(chu)台相关政(zheng)策以(yi)推动国(guo)内半导(dao)体(ti)产业发展(zhan)。2016年(nian)国务院发布(bu)的《“十三(san)五”国(guo)家战略性新兴产业(ye)发(fa)展规划》强(qiang)调(diao)了提(ti)升核心(xin)基础硬(ying)件供(gong)给能力。2019年发布(bu)的《财政部 税(shui)务总局关(guan)于集(ji)成电路设计和软件产业企业所得税政策的公(gong)告(gao)》，对半导(dao)体相(xiang)关企业进行所(suo)得(de)税减免。2020年国(guo)务院印发《新(xin)时期促进(jin)集成电(dian)路产(chan)业和软件产业(ye)高质量发展的(de)若(ruo)干(gan)政策》，再次从税(shui)收和经费(fei)支(zhi)持等(deng)角度鼓励芯片和集(ji)成电路产业(ye)的相关研究与(yu)发展。