波士顿(dun)咨询(xun)公司和美国半导体协会联合(he)发布的《强(qiang)化不(bu)确定时代下的全球半导体供应链报告》显示(shi)，美国凭借强大的(de)科研(yan)创(chuang)新(xin)能(neng)力，在半导体研发密集型(xing)领域处于(yu)领先地位，尤其是在电子(zi)自动化设(she)计/核心(xin)知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域；中国大陆(lu)的比(bi)较(jiao)优势领域在于封装测(ce)试（38%）、晶圆制(zhi)造(zao)（16%）以及原材(cai)料(liao)（13%）；欧盟(meng)的相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设(she)备（18%）；而韩国、日本和中(zhong)国(guo)台(tai)湾则在原材(cai)料(liao)、记(ji)忆芯片、晶圆(yuan)制造(zao)等领(ling)域(yu)占据(ju)绝对(dui)优(you)势。