中国大陆近年来也(ye)不(bu)断出台相(xiang)关政策以推动国内半导体(ti)产业发展。2016年(nian)国务院(yuan)发布的《“十(shi)三五”国家(jia)战略性新兴产业发展规划(hua)》强调了(le)提升(sheng)核心基础硬件供给能力。2019年(nian)发布的(de)《财政部 税务(wu)总局(ju)关(guan)于(yu)集成电路设计(ji)和软件产(chan)业企(qi)业所得税(shui)政(zheng)策的公告》，对半导体相(xiang)关企业(ye)进(jin)行(hang)所得税减免。2020年国务院印(yin)发《新(xin)时(shi)期促进集成(cheng)电路产业和软(ruan)件产(chan)业高质量发(fa)展(zhan)的若干政(zheng)策》，再(zai)次(ci)从税收和经费(fei)支持等(deng)角度鼓励芯片和集(ji)成电路(lu)产(chan)业的相关研究(jiu)与发展(zhan)。