中国大陆近年来也不断(duan)出(chu)台相(xiang)关(guan)政策以推动国内半导体(ti)产业发展。2016年(nian)国务院发(fa)布的(de)《“十(shi)三五”国家战略性(xing)新兴产业发展规划》强调(diao)了(le)提升(sheng)核心基(ji)础硬件(jian)供(gong)给(gei)能力。2019年(nian)发布(bu)的《财(cai)政部(bu) 税(shui)务(wu)总局关于集(ji)成电路设计(ji)和软件(jian)产业企业所得税政策(ce)的公告》，对半导(dao)体相关企业进行所得税减(jian)免。2020年(nian)国务院印发《新时期促(cu)进集(ji)成电路产业和软件产业高质(zhi)量发展(zhan)的(de)若干政(zheng)策》，再次从(cong)税收和经费支(zhi)持等角度鼓励芯片和集成(cheng)电路(lu)产业的(de)相关研(yan)究与(yu)发展。