波士顿咨询公(gong)司(si)和(he)美国(guo)半导体协会联合发(fa)布的《强化不确(que)定时代下的(de)全(quan)球半导体供应链(lian)报告》显示，美(mei)国(guo)凭(ping)借强大的科(ke)研创新能力(li)，在半导体(ti)研(yan)发密集型领域(yu)处于(yu)领先地(di)位，尤其是(shi)在电子自动化设计/核心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器(qi)件（67%）、制造设备（41%）等细分(fen)领域(yu)；中国(guo)大(da)陆(lu)的比较优势领域在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及原材(cai)料（13%）；欧盟的相(xiang)对优(you)势领(ling)域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日(ri)本和(he)中国台湾(wan)则在(zai)原材料、记(ji)忆芯片、晶圆制造(zao)等领域(yu)占据(ju)绝对优势(shi)。