波士顿(dun)咨(zi)询公司和(he)美(mei)国半导体协会联合发布的《强化不确定时代下的全球(qiu)半(ban)导(dao)体供应链报告(gao)》显示，美国(guo)凭借强大的科研创新能力，在半导体(ti)研发密集型领域处于领先地位，尤其(qi)是在(zai)电(dian)子(zi)自(zi)动化设(she)计/核(he)心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设(she)备(bei)（41%）等细分领域(yu)；中(zhong)国大陆的比较(jiao)优(you)势领域在于封(feng)装测试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及原(yuan)材料（13%）；欧(ou)盟(meng)的相(xiang)对优势领(ling)域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日本和中国(guo)台(tai)湾(wan)则在原材料(liao)、记(ji)忆(yi)芯片、晶圆(yuan)制造(zao)等(deng)领(ling)域占据绝(jue)对(dui)优势(shi)。