波士顿咨询公司和美国半导体协会联合发布的(de)《强化(hua)不确定时代下(xia)的(de)全(quan)球半导体供应链(lian)报(bao)告》显示，美国凭借强大(da)的科研(yan)创新能力，在半导体研(yan)发(fa)密集型领(ling)域(yu)处(chu)于领(ling)先(xian)地位，尤(you)其(qi)是在电(dian)子自动化设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制造(zao)设备（41%）等细分领域(yu)；中国大陆的比较优势(shi)领(ling)域在于封(feng)装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料(liao)（13%）；欧(ou)盟的(de)相对优(you)势(shi)领(ling)域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国(guo)、日本和中(zhong)国台湾则在原材料(liao)、记(ji)忆芯片、晶(jing)圆(yuan)制(zhi)造等领(ling)域占据绝对(dui)优势。