波(bo)士(shi)顿咨询公(gong)司和美国半导体协(xie)会(hui)联合发布(bu)的《强化不确(que)定(ding)时代(dai)下的(de)全球半导体供应链报告(gao)》显示，美(mei)国凭(ping)借强大的科(ke)研创(chuang)新能(neng)力，在半(ban)导(dao)体研发(fa)密集型领域处于领(ling)先地位，尤其(qi)是(shi)在电(dian)子自动(dong)化设计(ji)/核(he)心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造(zao)设(she)备(bei)（41%）等细分领域；中国(guo)大陆的比较优势领(ling)域在于封装(zhuang)测试(shi)（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料(liao)（13%）；欧(ou)盟的相(xiang)对优(you)势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩(han)国、日本和中国台湾则在原材(cai)料、记忆芯(xin)片、晶圆制造等领域(yu)占(zhan)据绝对优势。