中国(guo)大(da)陆近年来也不断出台(tai)相关政策以推动(dong)国内半(ban)导体产业发(fa)展。2016年国(guo)务(wu)院发布的《“十(shi)三五”国家战略性(xing)新兴(xing)产(chan)业发展(zhan)规(gui)划(hua)》强调了提升核(he)心基础硬件供给(gei)能力。2019年(nian)发布的《财政(zheng)部 税(shui)务总局(ju)关于集成(cheng)电(dian)路设计和软(ruan)件产业企(qi)业所(suo)得税政(zheng)策的(de)公告(gao)》，对半(ban)导体相关企业进行(hang)所得(de)税减免(mian)。2020年(nian)国务院印发(fa)《新时期促(cu)进集成(cheng)电(dian)路(lu)产业和软件产业高质(zhi)量发展的若干政策》，再次从税收和经费支持等角(jiao)度鼓(gu)励芯片和集(ji)成(cheng)电路(lu)产(chan)业的(de)相关研究与发展。