波士(shi)顿咨询公司和(he)美(mei)国半导体协(xie)会联合发布的《强化(hua)不(bu)确定(ding)时(shi)代下的全球半(ban)导体供应链(lian)报(bao)告》显示，美国凭借强(qiang)大的科研创新能力，在半导体(ti)研发密集型(xing)领(ling)域处(chu)于领(ling)先地位，尤其是(shi)在电子自(zi)动(dong)化设(she)计(ji)/核心知(zhi)识(shi)产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设(she)备（41%）等细分领域；中国大陆的比较优势(shi)领域(yu)在于(yu)封(feng)装测(ce)试（38%）、晶圆制(zhi)造（16%）以(yi)及原材料(liao)（13%）；欧(ou)盟的相(xiang)对(dui)优势领域在(zai)于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备(bei)（18%）；而(er)韩国、日本和中国台湾则(ze)在原(yuan)材料、记忆芯片、晶圆制造等领域占据绝对(dui)优势。