波士顿咨询公司(si)和美国半(ban)导(dao)体协会联合(he)发布的《强化(hua)不确定时代(dai)下的全球半(ban)导体供(gong)应(ying)链报告》显示(shi)，美国(guo)凭借强大(da)的(de)科研创新能力，在半(ban)导体研(yan)发密集型领(ling)域(yu)处(chu)于(yu)领先(xian)地位，尤其是在电(dian)子自动化(hua)设计(ji)/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备(bei)（41%）等细分(fen)领(ling)域；中国(guo)大陆的(de)比较优势领域(yu)在(zai)于封装测(ce)试(shi)（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原(yuan)材(cai)料（13%）；欧盟(meng)的(de)相对(dui)优(you)势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设(she)备（18%）；而韩国(guo)、日本和(he)中国台湾则在(zai)原(yuan)材料、记忆芯片、晶圆制(zhi)造等领域占据绝对优势。