中国大陆近年(nian)来也不断(duan)出台(tai)相(xiang)关政策以推动国(guo)内半导体产业(ye)发展。2016年国务(wu)院发布(bu)的《“十(shi)三五”国家战略性(xing)新兴产业发展规划》强调了提(ti)升(sheng)核心基础(chu)硬(ying)件(jian)供给(gei)能力。2019年发布(bu)的(de)《财政部 税务总局关(guan)于集成电路设计(ji)和(he)软件产业(ye)企业所(suo)得税政策的公(gong)告》，对半导体相关企业进行所得税减免。2020年国(guo)务院印发《新(xin)时期促进集成电(dian)路(lu)产业(ye)和(he)软(ruan)件产业高质量发展(zhan)的(de)若干政(zheng)策》，再(zai)次从税(shui)收和(he)经费支(zhi)持等角(jiao)度(du)鼓励芯片和集成电路产业(ye)的(de)相关(guan)研究与(yu)发展。