波(bo)士顿咨询(xun)公司和(he)美国半(ban)导体协(xie)会联合(he)发(fa)布的《强(qiang)化不确定时代(dai)下的全球半(ban)导体(ti)供应(ying)链报(bao)告(gao)》显示(shi)，美国(guo)凭借强大的科研(yan)创(chuang)新能力，在半导体研发(fa)密集型领域处于领(ling)先地位(wei)，尤其是在电子自动(dong)化设计/核(he)心知识(shi)产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器件（67%）、制造设备(bei)（41%）等细分领域；中国大陆的比较(jiao)优(you)势领域在于(yu)封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）；欧盟(meng)的相对优势领域在于(yu)EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而韩国、日本(ben)和中(zhong)国台湾则在原材料(liao)、记忆(yi)芯片、晶圆制造等(deng)领域占据绝对(dui)优势(shi)。