波士(shi)顿咨询(xun)公司和美国(guo)半(ban)导(dao)体(ti)协会联合发布的《强化不确定(ding)时代下(xia)的(de)全(quan)球半导体供(gong)应链报告(gao)》显示，美国凭借强大(da)的科研(yan)创新(xin)能力，在半导体研(yan)发密集型领域处于领先(xian)地位，尤其是在电子自动化(hua)设(she)计/核心知识(shi)产权(quan)（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制(zhi)造设(she)备（41%）等(deng)细分领域；中国(guo)大陆的(de)比(bi)较优势(shi)领域在于(yu)封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及原材料（13%）；欧(ou)盟的相(xiang)对优势(shi)领域(yu)在(zai)于EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而韩国、日本(ben)和中国台湾则在原材料、记忆芯(xin)片、晶(jing)圆(yuan)制造(zao)等领(ling)域占(zhan)据(ju)绝对优势。