波(bo)士顿咨询(xun)公司(si)和美国半导体协会联(lian)合发布的《强(qiang)化不确定时代下(xia)的(de)全球(qiu)半导体(ti)供应链报(bao)告》显示，美国凭借(jie)强大的科研创新能力，在半导体(ti)研发密集型领(ling)域处(chu)于领先(xian)地位，尤其是在电子自(zi)动化(hua)设计/核心知(zhi)识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设(she)备（41%）等(deng)细(xi)分领(ling)域(yu)；中国大(da)陆的比较优势领域(yu)在于(yu)封(feng)装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原(yuan)材料(liao)（13%）；欧(ou)盟(meng)的相对优(you)势领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而(er)韩国、日本和中国台湾则在原(yuan)材(cai)料、记(ji)忆芯片(pian)、晶圆制造(zao)等(deng)领(ling)域占据绝(jue)对优势。