波士(shi)顿咨(zi)询公(gong)司(si)和美国半导(dao)体协会联合发布(bu)的《强化(hua)不确定时代(dai)下的全球半导体供应(ying)链报(bao)告》显示(shi)，美国(guo)凭(ping)借(jie)强(qiang)大的科研(yan)创(chuang)新能力，在半导体研发密(mi)集(ji)型领域处于领先(xian)地位(wei)，尤(you)其是(shi)在电子自动(dong)化(hua)设计/核心知(zhi)识产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域(yu)；中国大陆的(de)比较优势领域在于封装测试（38%）、晶圆(yuan)制造(zao)（16%）以(yi)及原材料（13%）；欧盟的相(xiang)对(dui)优势(shi)领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而韩国、日(ri)本和中(zhong)国(guo)台湾则在原材(cai)料(liao)、记(ji)忆芯(xin)片、晶圆制造等领域占(zhan)据绝对优势(shi)。