中国大陆近年来也不(bu)断出台相(xiang)关政策以推动国内(nei)半导体(ti)产业发展(zhan)。2016年国(guo)务院发布的《“十(shi)三(san)五”国家战略性新兴产业发展规(gui)划(hua)》强调了(le)提升核心基础硬件供(gong)给能力(li)。2019年发布的《财政部 税务总局关于(yu)集成电路设计和软件(jian)产业企(qi)业(ye)所得税(shui)政策的公告》，对半导体(ti)相关企业进(jin)行所(suo)得税减(jian)免(mian)。2020年国务(wu)院(yuan)印发(fa)《新时(shi)期促进(jin)集(ji)成电路产(chan)业和软件产业高(gao)质量(liang)发展(zhan)的若(ruo)干(gan)政策》，再次从税收和经费支持(chi)等角(jiao)度鼓励芯(xin)片和集(ji)成电路产业(ye)的(de)相关研究与(yu)发(fa)展。