波士顿咨询(xun)公司和美国(guo)半导体协(xie)会(hui)联(lian)合发(fa)布的《强(qiang)化不确(que)定(ding)时(shi)代下的全球半导(dao)体供应链报告》显示，美国凭(ping)借强大的科(ke)研创新(xin)能力，在半导体研发密集型领域处于领先(xian)地位，尤其是(shi)在电子自(zi)动(dong)化设计/核(he)心知识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制(zhi)造设备（41%）等(deng)细(xi)分领(ling)域；中国大陆的比较(jiao)优势(shi)领(ling)域在于封装测试(shi)（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以(yi)及(ji)原材料（13%）；欧盟的相对优势领域在于EDA/IP（20%）、制造设备(bei)（18%）；而(er)韩(han)国、日本和中(zhong)国台(tai)湾则在原材料、记忆(yi)芯(xin)片、晶(jing)圆制(zhi)造等领域占(zhan)据绝对优(you)势。