中国大(da)陆近年来(lai)也不(bu)断出台相关(guan)政策(ce)以推动(dong)国内半(ban)导体产业(ye)发展。2016年国务院(yuan)发(fa)布(bu)的《“十三五”国家战略性新兴产(chan)业发展(zhan)规划》强调(diao)了提升(sheng)核心基础硬件供(gong)给能力。2019年发布的《财政(zheng)部 税务总局关于集(ji)成电路设计和软件产业(ye)企业(ye)所得税(shui)政(zheng)策的公告(gao)》，对(dui)半导体(ti)相(xiang)关企业进行所(suo)得税减免(mian)。2020年(nian)国(guo)务院印发《新时(shi)期促进集成电路(lu)产业和(he)软件(jian)产业高质(zhi)量发展(zhan)的若干政策》，再次从税收和经费支持等角(jiao)度鼓励(li)芯片和集(ji)成电路产业(ye)的相(xiang)关研究与(yu)发(fa)展。