波士(shi)顿咨询(xun)公司和美国半(ban)导体(ti)协(xie)会联合发布的《强(qiang)化不确(que)定(ding)时(shi)代(dai)下的(de)全球半导(dao)体供应(ying)链报告(gao)》显示(shi)，美国凭借强(qiang)大的科研创新(xin)能力，在(zai)半导体(ti)研发(fa)密集型领域处(chu)于(yu)领(ling)先地位，尤其是在(zai)电子(zi)自动化设计/核心(xin)知识产(chan)权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件(jian)（67%）、制(zhi)造(zao)设(she)备(bei)（41%）等细分领域；中国大陆的比较优势领域在于封装(zhuang)测(ce)试（38%）、晶圆制造（16%）以及原(yuan)材料（13%）；欧盟的相(xiang)对优势领域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备(bei)（18%）；而韩(han)国、日本和(he)中国(guo)台湾则在原材料、记忆芯片、晶(jing)圆制造等领域(yu)占(zhan)据绝对优势。