波士顿咨(zi)询公司和美国(guo)半导体(ti)协会(hui)联合发(fa)布的《强化(hua)不确定时代下的全球半(ban)导体供应链报告》显(xian)示，美国(guo)凭借强大(da)的(de)科研创新(xin)能(neng)力(li)，在半(ban)导体(ti)研发密(mi)集型领域处于领先(xian)地位，尤其是(shi)在电子自动(dong)化设计/核(he)心(xin)知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设备（41%）等细分(fen)领(ling)域(yu)；中(zhong)国大陆的比较优势领域(yu)在于封装(zhuang)测(ce)试（38%）、晶圆制造（16%）以(yi)及原(yuan)材料（13%）；欧盟的相对优势(shi)领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩(han)国(guo)、日本和中国台湾则(ze)在(zai)原材(cai)料、记忆(yi)芯片(pian)、晶圆制(zhi)造等领域(yu)占(zhan)据(ju)绝(jue)对优(you)势。