波士(shi)顿(dun)咨询(xun)公(gong)司和美国半(ban)导体协会(hui)联合发布的《强化不(bu)确(que)定时代下的全球半导体供应链报告》显示，美国(guo)凭(ping)借强大的(de)科研创(chuang)新能力，在半导(dao)体研发密集型(xing)领域处于领先地(di)位(wei)，尤其(qi)是(shi)在电子自动化设(she)计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻(luo)辑器(qi)件（67%）、制造设备（41%）等细分(fen)领域(yu)；中(zhong)国大陆(lu)的(de)比较(jiao)优势领(ling)域在于(yu)封装(zhuang)测试(shi)（38%）、晶圆制造(zao)（16%）以及原材(cai)料（13%）；欧(ou)盟的(de)相(xiang)对优(you)势领(ling)域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备(bei)（18%）；而韩国、日本(ben)和中国台湾则在原(yuan)材(cai)料、记(ji)忆芯片、晶圆(yuan)制(zhi)造等领域占(zhan)据(ju)绝对优势。