中国大(da)陆(lu)近(jin)年来也不(bu)断(duan)出台相(xiang)关政策以推动国内半(ban)导体产(chan)业发展。2016年国务(wu)院发布的《“十(shi)三五”国家战略性新兴(xing)产业(ye)发展规划》强调了提升核心基础(chu)硬件供(gong)给能力。2019年发布的《财(cai)政部(bu) 税务总(zong)局关(guan)于(yu)集(ji)成电(dian)路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对半导体相关企业(ye)进行所(suo)得税(shui)减(jian)免。2020年国务院印(yin)发《新时(shi)期(qi)促(cu)进集成电路产业(ye)和软件产业(ye)高质量(liang)发展的(de)若干政策(ce)》，再(zai)次从(cong)税收和(he)经费(fei)支持等角度鼓(gu)励芯(xin)片和集成电路产业的相关(guan)研究与(yu)发(fa)展。