波士顿(dun)咨询公司(si)和美国(guo)半导(dao)体协会联合(he)发(fa)布的(de)《强(qiang)化不确定时代(dai)下的全球半导体供(gong)应(ying)链报告(gao)》显示，美国凭借强(qiang)大的科研创(chuang)新(xin)能(neng)力，在(zai)半导体(ti)研发密集型领域(yu)处于领先地位，尤其是(shi)在电(dian)子自动化(hua)设计(ji)/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设(she)备(bei)（41%）等细分领域；中国大(da)陆的比(bi)较优势领(ling)域在(zai)于(yu)封装测试（38%）、晶圆制(zhi)造（16%）以及原材料（13%）；欧盟(meng)的相对优势领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造(zao)设备(bei)（18%）；而韩(han)国、日(ri)本和中国(guo)台湾则在原材(cai)料(liao)、记(ji)忆芯片(pian)、晶圆制造等领域占(zhan)据绝对优势。