波士顿咨(zi)询公司(si)和美(mei)国半(ban)导体协会联合发布(bu)的《强化不确定时代(dai)下的(de)全(quan)球半导体(ti)供(gong)应(ying)链报告(gao)》显示(shi)，美(mei)国凭(ping)借强大的科研(yan)创(chuang)新(xin)能力，在半导体研发(fa)密(mi)集型领域处于领先地位，尤其是在电(dian)子自(zi)动化设计/核心(xin)知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设(she)备（41%）等细分(fen)领域；中国大(da)陆的(de)比较优势领域在(zai)于封装测(ce)试(shi)（38%）、晶圆(yuan)制造（16%）以及(ji)原(yuan)材(cai)料（13%）；欧盟的相对(dui)优势领域(yu)在于EDA/IP（20%）、制造设备（18%）；而韩国、日本和(he)中国(guo)台湾(wan)则在原(yuan)材(cai)料、记忆芯片、晶圆(yuan)制造(zao)等领域占据绝(jue)对优势。