波士(shi)顿咨询公(gong)司和美(mei)国半导(dao)体协会联(lian)合发(fa)布的(de)《强化不(bu)确定(ding)时(shi)代下(xia)的全球半导体供应链报告》显示(shi)，美国凭借强大的科研(yan)创新(xin)能(neng)力，在半导体研发密集(ji)型(xing)领(ling)域处于领先地位，尤其是在电(dian)子自动化设计/核心知识(shi)产权（EDA/IP，74%）、逻辑(ji)器件（67%）、制造设(she)备(bei)（41%）等细分领域(yu)；中国大陆的(de)比较优势领域在(zai)于封装测试（38%）、晶(jing)圆制造（16%）以及(ji)原(yuan)材(cai)料（13%）；欧盟(meng)的相对优势(shi)领(ling)域在于EDA/IP（20%）、制(zhi)造设备（18%）；而韩国、日本和中(zhong)国台湾则在原(yuan)材料、记(ji)忆芯(xin)片、晶圆制(zhi)造等领域占据绝对优势。